450mm wafery nejdřív v 2017

Ostatní | 11.10.08

300mm wafery s mikročipy jsou už nějaký ten pátek mezi námi a dostávají se reálně do výroby, a tak je ten správný čas se ptát, kdy přijde další pokrok.





Tím pokrokem mají být 450mm wafery a společnosti Intel, Samsung a TSMC, které jsou hlavními tahouny v tomto oboru a zajišťují vývoj a nové technologie, tento týden oznámily, že na lepší 450mm wafery, které přinesou další výrazné zlevnění výroby a zvýšení výrobních kapacit, se brzy těšit nemáme. Reálného použití se prý dočkáme nejdřív v roce 2017 s příchodem 8 či 5nm výrobního procesu, což je v IT oboru nepředstavitelně daleko. Stejně tak vývoj 450mm waferů prý nebude levná záležitost a výše jmenované firmy jsou ochotné do celého vývoje investovat okolo 30 miliard amerických dolarů (půl bilionu korun, cca polovina ročního rozpočtu České republiky).

Pro ty, kteří se moc nechytají, připomenu, že wafer je tenký křemíkový plát, na kterém se připravují samotné mikročipy. Tento plát se chemicky upravuje, a jakmile jsou mikročipy hotové, celý se rozřeže a výsledkem jsou téměř hotové procesory či jiné čipy.

- - Tomáš Šulc














Komentáře