450mm wafery - další pokus zahájen

Ostatní | 18.07.07

Konsorcium Sematech (SEmiconductor MAnufacturing TECHnology) spustilo svůj druhý výzkumný projekt sledující pouze jediný cíl - přinést do výroby čipů 450mm křemíkové pláty





První 450mm projekt ohlásilo konsorcium, respektive jeho skupina International Sematech Manufacturing Initiative (ISMI), již v dubnu tohoto roku, kdy hlavním tahounem projektu je největší kontraktor vyrábějící procesory - Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC).


Základním problémem 450mm výroby je, že si tyto továrny nikdo nemůže prostě dovolit. Továrna pracující s 450mm pláty (wafer) by totiž dnes stála 12 - 15 miliard USD. Tedy až k trojnásobku současných FAB pracujících s 300mm wafery, jejichž ceny se pohybují od 2,5 - 5 mld. USD.

Pravdou stále ovšem zůstává i to, že bez 450mm waferů nebudou čipy o mnoho levnější. Současné 300mm linky již svůj potenciál růstu téměř vyčerpaly - i přes pomoc projektů 300mmPrime, který se věnuje zvýšení efektivity 300mm fabrik. Nakonec přes veškerou snahu totiž 300mmPrime zřejmě nedokáže redukovat náklady při dodržení Mooreova zákona.

Existují tedy stále pouze dvě možnosti, jak z výroby "vyždímat" víc - zvětšit wafer nebo zmenšit transistor a tím i čip. To se ovšem tím, jak se miniaturizace přibližuje na velikost atomu začíná stávat stále větším dobrodružstvím.

Potřeba 450mm výroby se tak stává stále zřetelnější někde okolo roku 2015, kdy podle současných trendů ve spotřebě čipů nebude kapacita dnešní výroby (včetně plánovaného přírůstku) dostačující. Navíc pokud by se mělo dosáhnout dostatečné výrobní kapacity k pokrytí poptávky, nebyla by již na 300 milimetrech rentabilní.

I proto byl zřejmě nyní zahájen druhý výzkumný projekt zaměřený na vývoj výroby z 450mm plátů. Ovšem i tak se neočekává, že by první továrny začaly vyrábět na 450mm waferech před rokem 2012. Bodem, kdy se totiž o vybudování nových výrobních hal začne uvažovat, je stlačení nákladů na výstavbu hluboko pod 2,25násobek ceny současné továrny.

Bude se tak zřejmě opakovat situace vzniklá při přechodu z 200mm na 300mm wafery. Jako první přešel na výrobu z 300mm plátů německý Infineon Technologies AG v roce 1998, následovaný několika málo dalšími - důvodem byla vysoká cena nové technologie výroby. Obecně začaly společnosti masivně investovat do přebudování na 300mm až v roce 2003. Rovněž doba přechodu k novému rozměru je v odvětví mezi 12 - 15 lety.

Členy Sematechu jsou například Intel, AMD, HP, IBM, Infineon, NEC, Panasonic nebo TSMC

- - Tomáš Jirásko














Komentáře