Samsung a Hynix spojují síly

Hardware | 29.06.08

Společnosti Samsung a Hynix tento týden oznámily spojení sil a počátek společné práce na nové generaci 450mm waferů, které by se měly začít používat v příštím desetiletí.





Konkrétně se s prvním použitím 450mm waferů pro mikročipy pro operační paměti počítá okolo roku 2013 a společnosti chtějí být připraveny (na trhu s operačními pamětmi zuří posledních několik let tvrdý konkurenční boj, který drží ceny DDR2 téměř pod výrobními náklady).

Obě firmy také věří v budoucnost nových STT-MRAM, což jsou tzv. Torque Transfer Magnetic RAM, (magnetické RAM s točitým přenosem dat), ale co přesně pod tímto názvem inženýři obou společností ukrývají, to je otázkou.

- - Tomáš Šulc














Komentáře