Prototyp Foxconn F1

Hardware | 16.01.08

Společnost Foxconn na velethu CES 2008 vystavovala i desku se sebevědomým názvem Foxconn F1. Společnost o ní hovořila jako o prototypu, který by se v budoucnosti mohl objevit na trhu.





Čipset: nejspíše Intel P45

Hned ze začátku vás nejspíše trochu zklameme. Hardwarové specifikace této desky nejsou známé, musíme tedy vyjít z toho, co vyčteme z nápisů na čipech a dalších nepřímých informací.

Na fotkách vidíte desku se socketem LGA775 a čtyřmi grafickými kartami ATI Radeon HD3870. Podle toho je velmi pravděpodobné, že se jedná o čipset Intel P45, který pro nás Intel chystá v průběhu tohoto roku a má se stát jedním z posledních a nejvýkonnějších na tuto platformu.

Ke konci roku totiž přijde nový socket (LGA1366). To je společně s Crossfire důvod, proč jde o čipset Intel. Druhým důvodem je pak návrh desky. Intel sice chystá ještě čipset X48, ale u něj již víme specifikace (X48 = lepší kusy X38, což je to podvod na zákazníky) a známe referenční design desky a Foxconn F1 je mu na hony vzdálený. Čipset však v tuto chvíli není až tak důležitý, časem se jeho specifikace dozvíme.

Velké rozměry

Zajímavé jsou rozměry desky. Na šířku je vše v pořádku, deska je široká přibližně jako jeden Radeon HD3870 a do 244mm, které udává specifikace ATX, se bez problémů vejde. Jenže co na výšku? Deska má celkem deset rozšiřujících slotů (čtyři PCI Express x16 rev. 2.0, čytři PCI Express x1, dva PCI) a na výšku deska výrazně překračuje specifikace ATX (podle těch by měla končit u třetího PCI Express x16 slotu). Kam tedy bude možné desku osadit, pokud opravdu půjde na trh? Všechny současné ATX skříně mají rozměry přesně na ATX desky (nebo jsou to BTX skříně, tato deska ale samozřejmě není BTX).

Vodní chlazení

Chlazení je dalším tématem. Začněme u toho "méně zajímavého", což jsou dva pasivní chladiče mezi PCI Express x16 sloty. Co je to za další čipy, že je to potřeba chladit? Tím "zajímavějším" je pak systém chlazení northbridge a southbridge. To je řešeno pomocí vodního chlazení. Intel čipsety však obvykle patří mezi ty úspornější, proto se dá předpokládat, že vodní chlazení zde Foxconn použil pouze pro prezentační účely a v praxi nebude potřeba.

Deska bez zvukového čipu

Na desce také chybí integrovaný zvukový čip. Jistě, málokdo používá v highendu integrovanou zvukovou kartu, ale pokud používáte čtyři grafické karty v CrossFireX a nechcete externí zvukovou kartu, nic jiného vám nezbývá.

Další specifikace prototypu Foxconn F1 jsou už relativně normální. Patří sem šest SATA 3Gb/s a dvě eSATA, IDE, 12 USB 2.0, FireWire, dvě 1Gbit síťové karty atd. Nezbývá než počkat několik měsíců než Intel přijde na trh s čipsety P45, zda se deska od Foxconnu na trhu objeví či nikoliv. Hlavní otázka zůstává ohledně rozměrů desky a jsme opravdu zvědavi, jak to dopadne. Čeká nás snad kvůli TripleSLI a CrossFireX nová velikost základních desek?

- - Tomáš Šulc














Komentáře