Computex: VIA Mobile ITX - základní deska pro supersmartphone

Hardware | 05.06.07

Via Technologies má přes všechny své nedostatky a ne vždy šťastnou produktovou politiku jednu obrovskou přednost. Značnou praxi ve výrobě základních desek malých nebo netypických formátů, kterou se nemůže pochlubit žádný jiný výrobce.





Základní deska o rozměrech 7,5 x 4,5 cm nazvaná Mobile ITX obsahuje veškeré potřebné komponenty pro základní chod počítače. Na desce najdeme procesor Via C7, čipset s integrovanou grafikou a operační paměť.


S novou základní deskou, která by oficiálně měla být představena až zítra, bychom se měli setkat již na začátku příštího roku. Tato deska má rozšířit trh o malé, ale výkonné počítače – i když to Via neříká, půjde o konkurenci pro UMPC – a poskytnou obrovský nárůst výkonu pro nová zařízení obecně označovaná jako supersmartphony.

Klíčový pro chod a úspěšnost desky bude procesor C7, se kterým Via zatím díru do světa neudělala. To by se ovšem při dobrém směrování tohoto nového form factoru desky mohlo zlepšit. Zatím nebylo zveřejněno, která verze C7 do desky půjde, ale podle vyjádření zástupců Via, procesor si při běhu vezme 0.25 wattů nebo i méně. Čipset použitý na této desce by měl být z rodiny CX700. V této souvislosti není bez zajímavosti připomenout, že již v době, kdy Intel a AMD se zaměřili na taktování CPU jako nástroj ke zvýšení výkonu, VIA razila myšlenku měření výkonu na 1 watt, jako cestu k energeticky nenáročnému hardwaru. ATI rovněž přišla s formátem desky Mini-ITX (17 x 17 cm), která se stala neformálním standardem malých desek. Stejný rozměr nyní používájí i desky s čipsety Intelu a AMD.

První informace o platformě ITX jsme popisovali v tomto článku

- - Tomáš Jirásko














Komentáře