Computex: Intel ukázal MIMD Menlow - pokročilejší ultramobile PC

Hardware | 08.06.07

Dva měsíce poté, co Intel představil platformu McCaslin pro ultramobilní počítače, ukázal Anand Chandrasekher na Computexu jejího nástupce - Mobile Internet Multimedia Device (MIMD) s označením Menlow.





Během svého vystoupení na Computexu ukázal Anand Chandrasekher - senior vicepresident Intelu a hlava intelovské Ultra Mobility Group - nedávno dokončený prototyp od finské společnosti Elektrobit Corp, postavený na platformě Menlow, která ovšem nebude dostupná dříve než příští rok.


Prototyp navržený skupinou inženýrů Elektrobitu během sedmi týdnů je označován jako Mobile Internet Multimedia Device (MIMD). Má vysunovací klávesnici (podobně jako Sony Vaio UX), 4,8palcový dotykový displej s rozlišením 1 024 x 600 pixelů a 3,2Mpix fotoaparát. Místo Windows používá toto zařízení Midinux, což je Linux pro mobilní zařízení od čínské společnosti Red Flag Linux.

Intel zrovna nehýřil specifikacemi, obecně hovoří o implementaci Wi-Fi a Bluetooth modulu, s možností přidat celulární WiMax nebo HSPA (High Speed Packet Acces) rozhraní. Zmíněna byla i integrace GPS s navigačním softwarem. Mezi porty nalezneme Micro USB a slot pro Micro SD (Secure Digital) paměťovou kartu.

MIMD je velice lehké zařízení, ovšem prototyp byl citelně horký. Zástupci Intelu to vysvětlovali tím, že u tohoto zařízení nejsou plně aktivovány prvky pro power management. Sériově produkované modely se zapnutým řídícím softwarem pak budou výrazně chladnější. Očekávaná doba výdrže u modelů dostupných během příštího roku je 6 hodin, což je zhruba dvojnásobek současných zařízení, postavených na McCaslinu. McCaslin, dříve známý jako Mobile Platform 2007, je složen z procesorů A100 a A110 a čipsetu. Procesory dříve označované jako Steeley jsou v základu čipy Celeron-M v menším zapouzdření.

Oproti tomu je procesor Silverthorne používaný pro platformu Menlow – označovanou jako Ultra Mobile Platform 2008 – nový návrh, vyráběný 45nanometrovým procesem. Čip je tak výrazně menší a na 300mm wafer se vejde 2 500 procesorů. Další změnou je použití čipsetové sady Poulsbo, tvořené jedním čipem. Současný McCaslin používá čipset sestavený ze dvou čipů.

MIMD nebyl jediným prototypem ukázaným během prezentace. K vidění byl i model Compalu, který měl podobně řešený housing a běžel rovněž na Midinuxu. Zatímco Compal hodlá produkt nabízet jako ODM zařízení pro jiné značky, Elektrobit hodlá na svůj model poskytnout licenci.

- - Tomáš Jirásko














Komentáře