AMD a Celsia pracují na lepším chlazení

Hardware | 22.10.08

Společnosti AMD a Celsia Technologies oznámily, že společnými silami pracují na nové technologii pro lepší odvod tepla od žhavých čipů. Celá metoda je založena na heatpipe.





S trochou nadsázky by se dalo říci, že půjde vlastně o takovou plošnou heatpipe. Jak to celé bude fungovat? Podobně jako u heatpipe půjde o měděnou trubičku, která bude z části naplněna vodou. Ta se bude z jedné strany zahřívat čipem, vypařovat se a kondenzovat na druhé straně, čímž se bude ohřívat měď, a tím přenášet teplo. A aby to celé fungovalo i jinak než v poloze na obrázku (u grafických karet je to v klasické skříni přesně naopak), bude vnitřní povrch mědi velmi "jemně hrubý," aby docházelo i ke kapilárnímu efektu.


K čemu je celá technologie dobrá? Jednoduše k tomu, že se bude od čipu (v případě AMD od procesorů, ale pravděpodobněji spíše od grafických karet) lépe rozvádět teplo po celém povrchu chladiče. Znamená to tedy, že přijdou ještě horší časy než současné topící NVIDIA GeForce GTX 280 a ATI Radeon HD 4870 X2? Samotná společnost Celsia Technologies totiž tvrdí, že tento přenos tepla je 10× účinnější než u čisté mědi.

Vývoj celé technologie má být hotov v první polovině příštího roku, cenu vývoje AMD nesdělilo.

- - Tomáš Šulc














Komentáře