Intel Developer Forum - Spring 2008

Archiv | 01.05.08

Intel Developer Forum (IDF) je každoročně pořádaná konference společností Intel. Koná se zpravidla dvakrát do roka...







Intel Developer Forum (IDF) je každoročně pořádaná konference společností Intel. Koná se zpravidla dvakrát do roka – na jaře a na podzim, přičemž hlavním místem (podle počtu uskutečněných konferencí) je San Francisco ve Spojených státech. Letošní jarní setkání však nevyšlo na zmíněné San Francisco, ale na přední obchodní centrum Čínské lidové republiky – Šanghaj. Opět jsme se této konference zúčastnili jako jediní z České republiky, a tak jsme se při psaní tohoto článku nemuseli spoléhat na informace z tiskových zpráv – měli jsme vše na místě z první ruky a řadu nových výrobků jsme měli k dispozici i fyzicky.


Samotná konference se konala ve dnech 2.–4. dubna 2008, ovšem již prvního dubna proběhly přednášky a prezentace určené novinářům. Tématem celého „nultého“ dne konference se staly plány do budoucna a představení současných a budoucích výzkumných projektů.
Největší a nejzajímavější prezentací byl výzkum v mobilní oblasti, skrývající se pod heslem Carry Small, Live Large. Kevin Kahn představil posluchačům vizi vědců společnosti Intel, kteří se zaměřili na možnost dostupnějšího přístupu k internetu při zachování co největší mobility a zároveň co nejkvalitnějšího zobrazení internetových stránek. Tato vize pak byla rozdělena na pět částí, v nichž probíhal a stále probíhá výzkum. První kategorií výzkumu je efektivní zmenšení rozměrů zařízení pro zprostředkování přístupu k internetu. Druhá kategorie se zaměřila na snížení spotřeby zařízení tak, aby vydržela uživateli při práci déle bez nabíjení vestavěného akumulátoru. Třetí směr bádání se pak zaměřil na nové možnosti personalizace a využití alternativních metod vstupních zařízení. Čtvrtý proud výzkumu a vývoje je zaměřen na co nejjednodušší ovládání takovýchto zařízení a s ohledem na malé rozměry má rozvíjet možnosti interakce mezi jednotlivými zařízeními a usnadnit jejich vzájemnou komunikaci. Poslední pole výzkumu pak má za úkol navržení kroků pro standardizaci konektorů jednotlivých zařízení, neboť na trhu existuje velká řada proprietárních konektorů, které jednak prodražují výrobu a navíc snižují komfort práce s těmito přístroji. Intel tak spolupracuje s institucemi, které mají na starosti standardizaci, a s velkým počtem partnerů, s nimiž se snaží dosáhnout zjednodušení a snížení počtu konektorů na minimum.
V následující praktické prezentaci jsme měli možnost vyzkoušet návrhy zařízení, které využívaly například bezdrátový přenos obrazu z přístroje na LCD displej, nebo nové vstupní metody – gyroskop a detektor zrychlení.
Neméně zajímavá byla i praktická ukázka technologie Cliffside. Ta má posílit Wi-Fi adaptér v mobilním zařízení Intel Centrino tak, že zvládne pracovat se dvěma bezdrátovými sítěmi najednou – to je využitelné obvykle pro přístup k internetu a zároveň ke komunikaci se zařízeními jako laptopy, MID, přehrávače MP3, digitální fotoaparáty, televizory, tiskárny, přenosné kapesní počítače, herní konzoly či projektory. Technologii lze také využít k přístupu do VPN sítě a zároveň komunikovat s ostatními počítači v lokální síti.

První den IDF Spring 2008 – 2. dubna 2008 – se nesl v duchu představování a uvádění zajímavých technologií.
Prvním představeným produktem bylo pět mikroprocesorů Intel Atom a zároveň procesorové technologie Intel Centrino Atom. Mikroprocesorová řada Intel Atom se skládá z pěti modelů – Z500 až Z540, odstupňovaných po desítkách, kódové označení jádra je Silverthorne, procesory jsou vyrobeny pokročilou 45nm výrobní technologií a jádro disponuje rozměry 7,8 × 3,1?mm. První dva z řady pracují se systémovou sběrnicí na frekvenci 400 MHz, zbývající tři pak s 533 MHz Front Side Bus sběrnicí, navíc mají aktivní hyper-threading technologii. Pracovní frekvence se pohybuje od 800 MHz (Z500) přes 1,1 GHz (Z510), 1,33 GHz (Z520), 1,6 GHz (Z530) až po 1,86 GHz u modelu Z540. Nejzajímavější hodnotou je však maximální spotřeba TDP, která činí u Z500 pouhých 0,65 W, přičemž idle power (C6) – tedy minimální spotřeba procesoru – je 80 mW. U ostatních modelů je TDP 2 W a minimální spotřeba 100 mW, vyjma toho nejrychlejšího, který si vezme maximálně 2,4 W. Minimální spotřeba procesorů Atom je výsledkem kombinace nových technických procesů pro správu napájení, jako jsou Intel Deep Power Down Technology (C6), CMOS mód a Split I/O napájení. Zejména nový spořící stupeň C6 přináší další snížení spotřeby a umožňuje dosáhnout odběru pouhých 80 mW.
Procesory Intel Atom jsou podle vyjádření zástupců společnosti Intel plně kompatibilní s mikroprocesory Intel Core 2, dokonce obsahují SSE3 a SSSE3 instrukce. Toto tvrzení jsme si mohli ověřit u několika vystavených modelů (předprodejních vzorků), na kterých běžely obyčejné Windows XP se Service Packem 2 – a nutno podotknout, že velmi svižně. K plnohodnotnému provozu systému s procesorem Intel Atom je potřeba ještě jedné součást: Intel System Controller Hub, zastávající funkci jak I/O řadiče, tak i grafického čipu. Produkty postavené na tomto řešení tak nabídnou svému uživateli komfort práce jako s dnes běžně dostupným přenosným počítačem (USB porty, VGA a audio výstup, PCI Express karty a jiné), navíc přidává podporu pro přehrávání videa ve vysokém rozlišení a s možností připojení externího displeje. Podporován je samozřejmě i formát Blu-ray a jeho rozlišení 720p a 1 080i.
Nový procesor bude možné použít jak do stolních počítačů, tak i především jako mobilní řešení. U předváděných stolních počítačů jsme zaznamenali minimální rozměry, pasivní chlazení a naprosto bezhlučný provoz, ideální do kancelářského nasazení. Stejně tak jsme měli možnost vidět šest základních desek vybavených procesorem Atom a System Controller Hubem.
Další využití (podle našeho názoru častější) budou představovat nejrůznější mobilní zařízení postavená na platformě Intel Centrino Atom. Jeho služeb využijí nejvíce přístroje označované jako Mobile Internet Device – ve zkratce MID. Účelem celé nové mobilní platformy je zpřístupnit uživatelům okamžitý přístup k internetu, včetně plnohodnotného prohlížení a práce při zachování co nejmenších rozměrů a velmi dlouhé výdrže na baterie. Během praktických ukázek jsme si mohli vyzkoušet několik prototypů MID zařízení postavených na OS Linux i Windows XP a první dojmy byly více než pozitivní. Viděli jsme lehká zařízení s dostatečně velkým displejem vhodným pro plnohodnotné prohlížení internetových stránek, rychlou odezvou a dlouhou výdrží na baterie. Setkali jsme se s modely s integrovanou klávesnicí, s vysunovací klávesnicí, s modely bez hardwarové klávesnice, s modely s malými, středními a velkými displeji (rozumějte s úhlopříčkou od 3,5" až do 8").
Na IDF jsme měli možnost shlédnout dobrých sedm-osm prototypů zařízení s procesorem Atom, asi nejdále se nám zdál vývoj zařízení Panasonic ToughBook, které pracovalo po celou dobu předváděčky naprosto bez chyb a se kterým se prezentující nebáli opakovaně „švihnout“ na zem, a to díky jeho ochraně proti mechanickému poškození.
Pro úplnost zbývá dodat, že zařízení budou k dispozici nejen s operačním systémem od společnosti Microsoft, ale i s linuxovou distribucí Linux Ubuntu, na které běžela většina prezentovaných systémů zaměřených na práci s internetem a přehrávání videa ve vysokém rozlišení. První kusy by se měly objevit na přelomu července a srpna tohoto roku. O prodejní ceně zmínka nepadla, nicméně lze očekávat spíše sumu v rozmezí 5 000?Kč až 10 000?Kč.
Druhou významnou novinkou bylo poodhalení roušky tajemství nad připravovanou novou mikroarchitekturou procesorů Intel, kódově označenou jako Nehalem. Bude se jednat o upravenou a v jistých oblastech zásadně vylepšenou architekturu Core, nepůjde tedy o přechod na zcela nově vybudovanou architekturu, jakou bylo nahrazení dosluhující architektury NetBurst novou a perspektivní Core. Procesory postavené na nové mikroarchitektuře Nehalem by měly být k dispozici koncem tohoto roku – přesně v Q4, a to jako high-endové procesory pro stolní počítače a dvouprocesorové serverové stanice. Rozšíření do všech dalších kategorií se dá očekávat v průběhu první poloviny roku 2009. Procesory Nehalem budou vyráběny High-K 45nm technologií a budou nativně čtyřjádrové (respektive návrh high-endových modelů počítá s osazením všech čtyř jader, nicméně tento návrh je flexibilní, a tak by neměl být problém dosáhnout výroby tří-, dvou- nebo jednojádrových CPU). Když už jsme u počtu jader, samozřejmě se počítá s osmijádrovou variantou, ta však bude vytvořena ze dvou čtyřjádrových procesorů (tedy podobně jako u procesorů Intel Core 2 Quad). Jediným rozdílem je způsob propojení, které již neproběhne postarší a dosluhující systémovou sběrnicí Front Side Bus, ale novou Quickpath Interconnect sběrnicí (QPI). Tato sběrnice je dlouho očekávanou odpovědí na konkurenční HyperTransport užívanou konkurenční společností AMD, ale hlavně se jedná o vyřešení problému s nedostatečnou propustností sběrnice FSB. Rychlost QPI totiž může dosahovat až k teoretickým 25,6 GB/s.
Zásadní novinkou, kterou mikroarchitektura Nehalem přináší, je integrovaný paměťový řadič DDR3. K dispozici budou až tři kanály po dvou modulech, do počítačů tedy budeme moci osadit až šest paměťových modulů. Ty ovšem nebudou k dispozici vždy, stejně jako se jednotlivé modely Core 2 liší velikostí vyrovnávací paměti druhé úrovně a rychlostí FSB, budou se modely u procesorů Nehalem lišit jak ve jmenovaných oblastech, tak i v počtu jader a počtu kanálů řadiče paměti. Plánuje se použití výhradně pamětí typu DDR3 od 1 333 MHz – tipujeme, že pro high-endové sestavy by mohly paměti pracovat až na 2 000 MHz. Při dvouprocesorovém systému by se tak měla průchodnost paměti zvýšit až na čtyřnásobek oproti současnému stavu s 1 600 MHz FSB a paměťmi DDR2 667 MHz. Zajímavou inovací bude dynamické přerozdělování velikosti paměti zapojené do jednotlivých kanálů, což pomůže zejména u systémů s nesouměrně velkými osazenými paměťmi.
Spíše doplněn než přepracován byl systém vyrovnávacích pamětí. Každé z jader bude disponovat vyrovnávací pamětí první úrovně o celkové kapacitě 64 kB (tradičně rozdělených na 32 kB instrukční a 32 kB datové části), stejně tak bude každé jádro disponovat 256 kB L2 cache. Sdílená paměť bude až třetí úrovně, její maximální kapacita je plánována na 8 096 kB. Protože však L1 a L2 nebudou exkluzivní, veškerá data v nich uložená budou k dispozici i ostatním jádrům v paměti L3. Tento systém oproti procesorům Core 2 doznal změn proto, aby byla razantně snížena latence paměti cache, která je oproti konkurenci stále dosti vysoká. Nižší latence má za následek vyšší výkon procesoru. Samozřejmě že použitý typ inkluzívní paměti snižuje celkovou kapacitu L3 cache, nicméně ta si uchovala přednost z předchozí generace – Smart Cache. Změny ve struktuře vyrovnávací paměti L1 a L2 jsou pak už jen vítaným osvěžením, které má přinést opět nárůst výkonu.
Vítanou novinku pak představuje Simultaneous Multi-Threading, což je vlastně jakási obdoba Hyper-Threadingu z dob Pentium 4 a Pentium D procesorů. Mikroprocesor postavený na architektuře Nehalem se čtyřmi jádry se bude tvářit jako osmijádrový a podobně. Tato funkce přijde vhod především u aplikací, které jsou naprogramovány pro chod na více jádrech, ostatně jako u všech vícejádrových procesorů.
Změny samozřejmě proběhly v samotném jádru mikroprocesoru, patří sem například přidání instrukční sady SSE4.2, zvýšení počtu mikroinstrukcí z 96 u Core 2 na 128, zvětšení bufferu a optimalizování čtení a zápisu dat z něj, včetně jeho reorganizace v rámci urychlení.
Samostatnou kapitolou pak budou nové čipové sady, které budou k novým procesorům potřeba. Jižní můstek bude stejný a zachová si všechny vlastnosti jako doposud. Bude se jednat o ICH10 a ICH10R, tedy následovníka současné série ICH9. Jižní můstek obstará komunikaci s PS/2, s porty LPT a COM, taktéž zprostředkuje dvanáct konektorů USB 2.0, šest Serial ATA 300, až pět PCI Express 1× a pět PCI slotů, nebude chybět ani připojení zvukového kodeku HD Audio a gigabitové síťové karty. Zásadní změnou projde severní můstek, jenž přijde o řadič paměti, který se přesunul do samotného mikroprocesoru. Jeho úkolem tak bude zprostředkování potřebného počtu PCI Express 2.0 linek pro sloty PCI Express ×16, určené grafickým kartám.
Počet linek bude záviset na konkrétním modelu, dočkáme se zcela jistě jak verzí s 2× 16, tak i 1× 16. Časem jistě přijde i verze s integrovaným grafickým čipem, ale to bude až v další fázi, ve které budou na trhu dostupné i levnější modely procesorů založených na mikroarchitektuře Nehalem.
Na konferenci jsme měli možnost vidět počítač postavený právě na novém mikroprocesoru. Při zběžném prohlédnutí samotné PC sestavy jsme zjistili, že základní deska disponovala třemi PCI Express ×16 sloty, šesti sloty pro operační paměti DDR3, pasivním chlazením obou částí čipové sady a samotný mikroprocesor byl chlazen běžným boxovaným chladičem. Systém používal operační systém MS Windows XP a běželo na něm demo využívající fyzikální výpočty pomocí CPU. Čtyřjádrový procesor Nehalem se systému hlásil jako osmijádrový, díky zmíněnému Simultaneous Multi-Threading. I při nejvyšším zatížení měla jednotlivá jádra maximálně 64 stupňů Celsia, což sice není málo, ale na předprodukční vzorek to není vůbec špatné. První procesory postavené na Nehalemu by se k nám měly dostat v posledním čtvrtletí letošního roku, půjde však podle našeho názoru pouze o nejrychlejší model, za který uživatel zaplatí přinejlepším tradičních 999 dolarů. K rozšíření nabídky procesorů Nehalem pro stolní počítače s dostupnější cenou dojde až v průběhu prvního pololetí 2009.První den IDF byl plný informací a novinek: příznivce přenosných počítačů jistě zaujme pohled na novou generaci mobilní platformy Centrino, pojmenované jednoduše Intel Centrino 2. Jejím základem budou mikroprocesory Intel Core 2 vyrobené 45nm výrobní technologií spolu s novou integrovanou grafickou kartou, zvládající bez problému přehrávat filmy ve vysokém rozlišení a podporující grafické rozhraní DirectX 10. Součástí nové generace platformy bude modul bezdrátové síťové karty, zvládající přístup do sítí Wi-Fi a WiMAX. Nové přenosné počítače tak budou mít možnost připojení k internetu na více místech, neboť technologie WiMAX umožňuje přenos dat na větší vzdálenosti při vyšším datovém toku než u současného řešení Wi-Fi 802.11 b/g. Součástí nové platformy bude i Intel Solid State Drive, tedy novinka v oblasti uložení uživatelských dat, která má výhodu oproti klasickým pevným diskům především v tom, že neobsahuje žádné mechanické součásti, jež by se mohly rozbít, a za druhé slibuje rychlejší přístup k datům a vyšší přenosové rychlosti.
Při prezentaci této nové generace platformy Centrino 2 bylo na praktické ukázce dokumentováno, jaký výkonnostní benefit by měla tato platforma přinést. K dispozici byly tři notebooky – první Centrino s pevným diskem, druhý Centrino 2 s pevným diskem a třetí Centrino 2 s SSD. Na systému pak byl zároveň spuštěn přednastavený běh aplikací a výsledkem bylo (jak jinak) suverénní vítězství platformy Centrino 2 s SSD diskem. Celosvětově by nové modely notebooků postavených na druhé generaci Intel Centrino 2 měly být dostupné letos v průběhu června, což znamená, že u nás by se mohly první modely objevit v průběhu prázdnin, maximálně začátkem nového školního roku.
Komu by i tyto změny byly málo, může si počkat na chystanou platformu Calpella, která bude obsahovat zcela nové procesory vyrobené 45nm výrobní technologií, založené na mikroarchitektuře Nehalem. Od přechodu na tuto platformu si slibuje společnost Intel nižší energetickou spotřebu, delší výdrž na baterie a také navýšení výkonu. Prvních modelů přenosných počítačů bychom se mohli dočkat za necelý rok od uvedení předchozí generace Centrino, tedy v první polovině roku 2009.
Na závěr prvního dne se nám podařilo získat i nové informace o připravovaném serverovém procesoru, známém pod kódovým označením Dunnington. Bude se jednat o mikroprocesor Intel Xeon postavený na mikroarchitektuře Intel Core obsahující šest jader. V praxi toho bude dosaženo tak, že na jedné mikroprocesorové destičce budou tři dvoujádrové procesory, ke každé dvojici jader bude přiřazena L2 cache o velikosti 3 MB, navíc bude k dispozici logika spojující tyto jádra dohromady a hlavně 16MB vyrovnávací paměť třetí úrovně L3 cache, sdílená pro všechna jádra dohromady. Na IDF jsme měli možnost vidět funkční systém postavený právě na těchto procesorech, u dvouprocesorové stanice tak systém disponoval dvanácti jádry.
Toto řešení je vhodné pro uživatele, kteří budou chtít vysoký výkon, ale přesto budou omezeni rozpočtem a budou si moci dovolit pouze dvouprocesorový systém. Dvanáct výpočetních jader totiž bude dohromady znamenat vysoký výkon. Spotřeba jednoho procesoru by přitom neměla přesáhnout 130 W TDP.

Druhý den mezinárodní konference se nesl především ve znamení uvedení druhé generace počítačů Intel Classmate PC.
Určený je především pro vzdělávání dětí a jejich snadný přístup k internetu. S první verzí Classmate PC jsme se mohli setkat před necelými dvěma lety.
Nejvybavenější varianta Classmate PC bude vybavena procesorem Intel Celeron M, 512MB operační pamětí, 30GB pevným diskem, LCD displejem s velikostí 9“, integrovanou webovou videokamerou a samozřejmě také baterií se šesti články. Prodávat se bude s operačním systémem Linux (při uvedení bylo k vidění minimálně osm modelů disponujících různými linuxovými distribucemi) nebo již klasicky s operačním systémem Microsoft Windows XP v nějaké jeho (zřejmě upravené) variantě. Zde bychom se chtěli na chviličku zastavit – operační systém MS Windows XP bude dodáván pouze s verzemi s 512 MB operační paměti. Dalším naším postřehem je hodně silná vazba a spojení společnosti Intel, respektive jejích partnerů vyrábějících Classmate PC, a jedné konkrétní linuxové distribuce – Ubuntu. Předpokládáme tedy, že s touto distribucí se budeme setkávat častěji a častěji.
Zpět ale k Netbooku – v jeho výbavě nebude chybět integrovaný modul Wi-Fi 802.11b/g, až 100Mbitová síťová karta, vodě odolná klávesnice a dvoukanálová zvuková karta. Rozměry tohoto počítače se i přes náš údiv zmenšily (ano, ve skutečnosti vypadá větší než na obrázcích), a to na výsledné hodnoty 238 × 195 × 42?mm při hmotnosti až do 1,49?kg. Samozřejmostí bude v těchto přístrojích použití aktuálně uvedeného mikroprocesoru Intel Atom, podle vyjádření zástupců Intelu by se tak mělo stát do šesti měsíců od uvedení na trh. Měli jsme možnost vyzkoušet si práci na tomto přenosném počítači a naše dojmy jsou takové, že Classmate PC vypadá mnohem „dospěleji“ než jeho první verze. Přibyly v dnešní době důležité funkce jako je webkamera, bezdrátová síťová karta, nechybí ani čtečka SD karet, dva USB konektory a audio konektory. S Classmate PC jsme si vyzkoušeli práci jak v operačním systému Linux (ve zmíněném Ubuntu), tak i s Windows XP, a musíme návrháře pochválit: i přes malé rozměry notebooku se na něm dalo pracovat. Při uvedení jsme také byli svědky „náhodného“ shození jednoho z přístrojů na zem – samozřejmě se mu nic nestalo.
Na druhou stranu je potřeba připomenout, že použitý 9“ displej má rozlišení pouze 800 × 480, což je podle našeho názoru málo. Slušelo by se alespoň SVGA rozlišení. Mezi zajímavé a prezentované vlastnosti patří funkce, jež se dokáže po ztrátě signálu Wi-Fi připojit k jinému Classmate PC a přes něho se dostat na internet. Další zajímavostí byla prezentace kooperace hlavního (učitelského) notebooku a dalších čtyř Classmate PC – učitel měl možnost ovládat vzdáleně plochu jednotlivých počítačů a mohl tak například spouštět prezentace nebo vysvětlovat a pomáhat konkrétnímu žákovi individuálně. Ovládací software dále umožňoval sledovat, co se na jednotlivých počítačích děje, popřípadě do jeho chodu zasáhnout. Musíme uznat, že tato prezentace byla více než efektivní a pokud to takto opravdu bude fungovat ve skutečnosti, klobouk dolů.
Počítače Intel Classmate PC by měly být používány především pro vzdělávání studentů. Bohužel zřejmě studentů jiných národností, neboť dostupnost předchozí verze na českém, potažmo celém evropském trhu je téměř nulová. Snad se to zlepší s příchodem druhé generace, protože s ohledem na předpokládanou cenu nejlépe vybaveného modelu (neměla by přesáhnout 250 dolarů) se vůbec nejedná o špatné zařízení a dokážeme si představit jeho použití na našich základních školách. Druhý den byl dále věnován především podpoře vývojářů a zdůraznění důležitosti softwaru jako takového (neboť bez jeho pokročilých funkcí by nebylo možné využít všechny nové funkce nových mikroprocesorů, především tedy nových instrukcí a více jader). Součástí podpory softwaru bylo mimo jiné i vyhlášení soutěže „$1 Million Intel Make Something Unreal Contest“ pro ambiciózní herní vývojáře. Cílem je vytvořit modifikace („mody“) pro počítačovou verzi hry Unreal Tournament 3 pro osobní počítač, a to v celé řadě kategorií, jako jsou prostředí, postavy, zbraně, samotný herní plán, nástroje, dopravní prostředky a další. Lákadla pro vítěze a úspěšné tvůrce mají celkovou hodnotu 1 milion dolarů a zahrnují licenci na využívání Unreal Engine 3 a další peněžité a věcné ceny. Mezi nimi nechybí ani produkty Intel pro vývoj softwaru Intel Software Development Products a high-endové počítače s čtyřjádrovými procesory Intel Core 2 Extreme. Na jarní konferenci Intel Developer Forum 2008 jsme se však setkali i s dalšími neméně důležitými produkty nebo technologiemi. Zde je stručný přehled toho, co jsme ještě mohli na konferenci zahlédnout:
Wireless Remote Graphics Rendering – technologie vzdáleného renderování 3D obrazu, optimalizované pro bezdrátové připojení. Datový tok při využití OpenGL by neměl přesáhnout 20 Mbps. Nové vstupní metody – týkají se především zařízení MID s mikroprocesory Intel Atom. Mohli jsme si vyzkoušet přístroj Sony Vaio, který bylo možné ovládat jen pomocí pohybu. Například při čtení dokumentu stačilo pohnout přístrojem nahoru/dolů a systém sám odroloval text vybraným směrem. Stejně to fungovalo i při prohlížení fotografie – mohli jsme pohybovat obrazem díky pohybu přístroje do všech světových stran. K dispozici byl i senzor zachytávající akceleraci, tudíž listování bylo ovlivněno rychlostí, jakou jsme s přístrojem pohnuli.
Wireless USB – konečně jsme po několika letech mohli spatřit finální zařízení, disponující touto technologií. Ba dokonce jsme měli možnost vidět prodejní verze dvou výrobců – IOGear a Belkin, taktéž byl k dispozici i předprodejní vzorek přenosného počítače Lenovo ThinkPad s integrovaným Wireless USB. Integrovaná grafická karta Intel GM45 – tato zbrusu nová karta byla vidět na všech zásadních prezentacích. Společnost Intel si je moc dobře vědoma zejména výkonnostních nedostatků současné generace svých grafických čipů G33/G35, a tak se patřičně chlubila s výkonem chystané GM45. Na ní bylo možné hrát méně náročné počítačové hry v dostatečném rozlišení a kvalitě, jakou do této doby mohly nabídnout pro procesory Intel pouze čipsety nVidia. Počítačové hry ale nebyly jediným trumfem, kterým se budou nové GPU pyšnit. GM45 totiž disponuje plnou hardwarovou podporou dekódování videa ve vysokém rozlišení (prezentováno na Blu-ray disku), nebudou chybět ani důležité a nové technologie pro zobrazení signálu – VGA, DVI, HDMI s HDCP a Display port – to vše budeme moci spatřit na nových základních deskách s integrovanou grafickou kartou GM45. Pokud by však někomu počet výstupů nestačil, může použít redukci VGA/USB, pomocí níž lze připojit do systému další téměř libovolný počet LCD displejů a pracovat s nimi jako s výstupy z reálných grafických karet.
Novinek a informací bylo samozřejmě daleko více, snažili jsme se vám představit alespoň ty nejdůležitější a nejzajímavější novinky a produkty, na jejichž vývoji se podílí společnost Intel.
Nezbývá tedy než se na uvedené novinky těšit a doufat, že se dostanou na trh ve slibovaných termínech a nepostihne je nějaké dramatické zdržení. Zejména o nových mikroprocesorech ještě uslyšíme mnoho informací, taktéž jsme zvědaví na vývoj situace ohledně grafických čipů, neboť Intel nastínil svoji představu budoucnosti veskrze v duchu Larrabee, jak zní kódové označení produktu, ze kterého má strach konkurence, především pak společnost nVidia. Jedná se o architekturu netradiční koncepce, která by měla podle představ společnosti Intel nahradit grafické čipy jako takové. Jde o několik (jednotek až desítek) x86 kompatibilních procesorů, pomocí nichž chce společnost Intel protlačit grafické výpočty. První generace má být pouze zahřívacím kolem a seznámením vývojářů s možnostmi této platformy, pro další generace se již počítá s nasazením do profesionálních oblastí (AutoCad, 3DMax a jiné grafické programy). V první generaci budou implementovány především funkce pro zpracování vektorových operací. Máme se tedy na co těšit.












Komentáře

K tomuto článku není připojena žádná diskuze, nebo byla zakázána.